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台湾工研院发表了多项软性显示及触控新技术

(文章滥觞:OFweek显示网)

触控面板暨光学膜制程、设备、材料博览会(Touch Taiwan)于今(24)日登场。在经济部技巧处支持下,工研院这次颁发从材料、基板、模块、设备到利用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技巧,供给给业者完备技巧办理规划。

跟着OLED开始广泛利用在手机屏幕上,工研院针对OLED来世代的软性显示器利用成功研发一系列相关材料,从OLED软性显示器的基板,成功翻转传统无机材料,改以有机为主的350度C不黄变软性透明基板,降服OLED面板反光看不清楚的OLED高比较度薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层供给高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料及供给OLED面板完美保护贴的折迭式防刮超耐磨保护层。

在设备技巧方面,工研院帮忙海内厂商进行大年夜面积图案化设备进行整合性开拓,并获经济部A+研发淬练计划补助,以卷对板(R2S)图案化设备为主,搭配可周详节制涂布厚度的大年夜面积狭缝涂布设备,并开拓软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料,以及大年夜面积次微米模具制造和电铸技巧,不仅可前进材料使用率和前进产能,更可供给大年夜面积次微米图案利用的完备办理规划。

此外,针对自动化与检测设备,工研馆这次也展出「非打仗式片电阻量测模块」,藉由电磁场与材料之耦合关系,杀青非打仗量测待测物阻抗特点,具有可避免样品损伤,量测速率快,能在高速移动下量测待测物阻抗平均性等优点,可利用于制程在线检测。此外,「半导体膜厚量测设备 FilmChek AS300」使用宽带光源与在薄膜之过问特点,量测其分光反射率,可快速正确定位,具有影像预览功能,可得到膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特点,膜厚量测最大年夜范围大年夜幅提升由数十微米(μm)至150微米。

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